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台积电计划对旗下先进封装服务大幅涨价，AI芯片需求持续旺盛带来的产能压力正向供应链成本端传导。 据中国台湾《工商時報》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%。此举若落地，将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，同时可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力。 CoWoS需求溢出，产能吃紧触发涨价 台积电此次拟上调价格的核心产品为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。 该技术将芯片与高带宽内存（HBM）整合于单一封装

博通携手多家金融机构，构建起迄今最大规模的AI芯片融资交易之一，折射出华尔街对人工智能基础设施建设的持续押注。 美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利周一联合宣布， 通过一家新成立的特殊目的载体（SPV），提供总计630亿美元的融资，用于采购博通AI加速器及网络设备，并将其租赁给AI大模型开发商Anthropic。芯片交付预计自2027年起开始。 此次交易规模之大、结构之复杂，令华尔街与硅谷业界高度关注。在数据中心建设遭遇反弹、AI未来需求前景存疑的背景下，这笔交易被市场视为机构资本对AI基础设施投资信心的一次重要背书。 与此同时，Anthropic当日还提交

中新网上海10月22日电 (记者 郑莹莹)2026西岸国际科技消费嘉年华(WTCC2026)22日至25日在上海举办，吸引400多个全球科技品牌亮相。 10月22日至25日，2026西岸国际科技消费嘉年华(WTCC 2026)在上海举办。中新网记者 郑莹莹 摄 记者走访现场发现，AI正催生产业新赛道，打开消费新空间。 深圳亿杉医疗科技有限公司联合创始人兼首席财务官陈弘远告知，其母公司于2019年在新加坡创办，早期主要聚焦医疗器械领域的一些创新，近年来，深度将AI技术融入产品开发。“随着AI的兴起，我们发现用AI可以让产品‘进化’，解决一些之前难以想象可以

IT之家 10 月 22 日消息，据 Android Authority 今日报道，索尼似乎通过 2026 年 6 月的固件更新限制了部分 Xperia 手机在非官方支持市场使用 5G 网络的能力。 根据大量 Reddit 用户反馈，受影响设备包括 Xperia 1 V 及更新机型，涉及美国、加拿大、澳大利亚和多个欧洲国家地区。 部分用户表示，更新后手机仍可使用 VoLTE，但无法再连接 5G 网络，此前通过切换双卡双待（DSDS）功能并重启手机来恢复 5G 功能的方法也已失效。 索尼美国官网的 Xperia 1 V 软件更新记录显示，相关固件版本为 6

今年的中国国际工业博览会，有一个很直观的变化：一批具身智能企业集中亮出落地成果。与此同时， 物理 AI 、工业 AI 的价值正在从概念走向台前 。 敏锐的投资机构早已嗅到风向，提前布局。 东吴证券在2025年10月发布的研报中给出关键判断：工业AI是万亿级市场。 达索系统全球CEO帕斯卡・达洛兹透露，达索系统已在中国设立首支创投基金，一期募资规模7.5亿元人民币，重点投向物理AI、具身智能等工业AI前沿领域；摩根士丹利全球半导体团队，也将人形机器人赛道列为重点关注方向。 渗透率也在稳步跃迁。中国信通院预计，未来三年头部工业企业的工业AI渗透率有望达到60

美联储理事、负责监管的副主席鲍曼（Michelle Bowman）表示，在9月会议决定加息后，联储当前无需急于采取进一步货币政策行动，决策者有时间评估经济走势再做决策。 当地时间14日周三，鲍曼在曼谷举行的国际金融协会（IIF）年度会员峰会作出上述表态。她承认通胀仍高于美联储目标，但强调应全面评估经济数据，观察金融市场与经济形势如何演变，再考虑下一步行动。 上述言论与近期多位美联储官员的基调一致，但内部分歧依然存在——部分官员仍倾向于年内再度加息一次。鲍曼的表态有助于市场形成预期：美联储在10月27日至28日政策会议上急于行动的可能性降低，后续政策路径取